| Товар/услуги | Код КТРУ | Ед. изм. | Кол-во | Цена за ед. | Стоимость |
|---|---|---|---|---|---|
| Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка Максимальное программируемое соотношение диаметра шарика/ диаметра проволоки монтажной головки 1 ≥2,5 Минимальный диапазон высот подачи проволоки при отделении проволоки от второго сварного соединения для образования шарика монтажной головки 1 ≤ 0.01 мм Максимальный диапазон высот подачи проволоки при отделении проволоки от второго сварного соединения для образования шарика ≥ 1 мм | Штука | 2 | 5370000 | 10740000 | |
| Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка Тип сварки монтажной головки 1 Микроконтактная Режим сварки монтажной головки 1 Клин – клин Режим работы монтажной головки 1 Автоматизированный, пошаговый, ручной | Штука | 1 | 4450000 | 4450000 |